棉门帘厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
棉门帘厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

TDHSUPA标准制定加速望明年6月出台

发布时间:2021-01-21 21:00:49 阅读: 来源:棉门帘厂家

12月13日消息,随着TD-SCDMA商业化进程加速,相关行业标准规范也备受关注。此前的HSDPA相关标准与技术演进曾引起业内不小震动,而难度更大的TD-HSUPA近日也成为了焦点。有消息称相关标准制定已在进行中,明年6月有望出台。 据了解,TD-HSUPA特性的标准化工作分为3GPP和CCSA(中国通信标准化协会)两部分。其中3GPP部分自2006年3月开始立项,已于2007年6月完成全部标准化工作。而CCSA标准化工作也于2007年4月开始立项,按照计划将于2008年6月结束,其目的是将3GPP的单载波HSUPA方案引入到CCSAN频点和多载波协议框架中。据介绍,目前参与企业的包括大唐移动、电信科学技术研究院、鼎桥、中兴、展讯、T3G和华为。 日前CCSA在其官方网站上表示,已按照信息产业部相关标准项目计划要求,正式开展了“2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速上行分组接入(HSUPA)Iub接口技术要求”、“2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速上行分组接入(HSUPA)Uu接口物理层技术要求”、“2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速上行分组接入(HSUPA)Uu接口层2技术要求”、“2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速上行分组接入(HSUPA)Uu接口RRC层技术要求”等4项通信行业标准的制定工作。上述标准将对HSUPA Iub接口的总则、层1、信令传输、NBAP信令、CCH传输、CCH用户面、DCH传输、DCH用户面协议等进行规定。另外,对于HSUPA Uu接口,标准将规范其物理层,包括物理信道、传输信道到物理信道映射、复用与信道编码、扩频与调制、物理层过程与物理层测量等内容。同时还将提出MAC层协议、RLC层协议以及RRC层的技术要求。 与HSDPA不同,主要针对上行速率的HSUPA技术难度更大,目前各环节厂家在HSUPA领域均处于预研和标准跟踪阶段,并未有实际产品提供,分析预计TD-HSUPA的系统产品和终端产品将在2008年下半年达到商用水平。

电脑装机必备软件下载

977彩票全方位下安

末日之战破解版

火王手游官方版